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高多层板

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层数:6L
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.10mm/0.10mm
用途:金融终端
技术特点:邦定IC密集
产品编号
所属分类
高多层
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层数:6L

板厚:1.2mm

铜厚:1oz

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