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二阶十二层软硬结合板(电子医疗)

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层数:1L
板厚:1.2mm
板材:FR4+PI
最小孔径:0.25mm
线宽线距:0.1mm/0.1mm
表面处理:化金
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层数:12L

板厚:1.2mm

板材:FR4+PI

最小孔径:0.25mm

线宽线距:0.1mil/0.1mil

表面处理:化金

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