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高频混压

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市场价
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层数: 4L
板厚:1.5mm
铜厚:1oz
表面处理:化学镍金
线宽线距:0.152mm/0.152mm
用途:功放
技术特点:产品应用于通信功放模块,RO4350B与FR-4混压,顶层金属槽位0.5mm深度设计为无铜效果,产品热稳定性高于普通FR-4三倍以上。
产品编号
所属分类
高多层
数量
-
+
库存:
0

层数:4L

板厚:1.5mm

铜厚:1oz

表面处理:化学镍金

线宽线距:0.152mm/0.152mm

用途:功放

技术特点:产品应用于通信功放模块,RO4350B与FR-4混压,顶层金属槽位0.5mm深度设计为无铜效果,产品热稳定性高于普通FR-4三倍以上。

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