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高多层版

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层数:10L
板厚:2.4mm
铜厚:1oz
表面处理:OSP
线宽线距:0.10mm/0.10mm
用途:高性能计算机
技术特点:高速材料+背钻
产品编号
所属分类
高多层
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板厚:2.4mm

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